電子元件灌封膠多數(shù)被用在哪些領(lǐng)域？常溫固化與加熱固化有什么區(qū)別？_膠粘劑知識(shí)

電子元件灌封膠多數(shù)被用在哪些領(lǐng)域？常溫固化與加熱固化有什么區(qū)別？
柯斯摩爾 / 2019-11-30

　　說(shuō)到電子元件灌封膠，大多被用在工業(yè)領(lǐng)域。像新能源、汽車(chē)等行業(yè)中，需要灌封膠來(lái)發(fā)揮粘接與灌封的作用，令電子元器件少受傷害。當(dāng)然，想令其發(fā)揮更多的性能，需要在完全固化后。

　　電子元件灌封膠的固化方式多嗎？

　　目前為止，只有兩種固化方式。一種是在室溫下自動(dòng)固化，另外一種是通過(guò)加熱來(lái)提升固化速度。兩種方式，各有各的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于可以加溫固化的膠粘劑來(lái)說(shuō)，不妨通過(guò)人工加溫來(lái)縮短固化時(shí)間，提升工作效率。對(duì)于不能加熱的膠粘劑來(lái)說(shuō)，只能在室溫下固化，否則會(huì)影響固化效果。

　　不同的固化方式有哪些區(qū)別？

　　在室溫下固化，也就是固化溫度保持在20到25度之間。此時(shí)，電子元件灌封膠的可操作時(shí)間只有二十分鐘到半個(gè)小時(shí)之間，需要六到八個(gè)小時(shí)去固化。

　　將溫度升到50度時(shí)，固化速度會(huì)加快，縮短到四到六個(gè)小時(shí)。

　　升溫到100度時(shí)，固化時(shí)間只需要一兩個(gè)小時(shí)。

　　將溫度升到150度時(shí)，只需要半個(gè)小時(shí)到一個(gè)小時(shí)便可以完成固化，效率驚人。不過(guò)請(qǐng)用戶們注意，加溫固化時(shí)，需要進(jìn)行抽真空處理，避免出現(xiàn)氣泡。與有實(shí)力的品牌供應(yīng)商合作，更加放心，如柯斯摩爾，專注電子元件灌封膠研究，提供定制化電子元件灌封膠應(yīng)用解決方案，用途廣泛，能應(yīng)用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、電子、汽車(chē)、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領(lǐng)域。