說到電子元件灌封膠,大多被用在工業(yè)領域。像新能源、汽車等行業(yè)中,需要灌封膠來發(fā)揮粘接與灌封的作用,令電子元器件少受傷害。當然,想令其發(fā)揮更多的性能,需要在完全固化后。
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電子元件灌封膠的固化方式多嗎?
目前為止,只有兩種固化方式。一種是在室溫下自動固化,另外一種是通過加熱來提升固化速度。兩種方式,各有各的優(yōu)勢。對于可以加溫固化的膠粘劑來說,不妨通過人工加溫來縮短固化時間,提升工作效率。對于不能加熱的膠粘劑來說,只能在室溫下固化,否則會影響固化效果。
不同的固化方式有哪些區(qū)別?
在室溫下固化,也就是固化溫度保持在20到25度之間。此時,電子元件灌封膠的可操作時間只有二十分鐘到半個小時之間,需要六到八個小時去固化。
將溫度升到50度時,固化速度會加快,縮短到四到六個小時。
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升溫到100度時,固化時間只需要一兩個小時。
將溫度升到150度時,只需要半個小時到一個小時便可以完成固化,效率驚人。不過請用戶們注意,加溫固化時,需要進行抽真空處理,避免出現(xiàn)氣泡。與有實力的品牌供應商合作,更加放心,如柯斯摩爾,專注電子元件灌封膠研究,提供定制化電子元件灌封膠應用解決方案,用途廣泛,能應用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領域。
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沒有特殊要求的情況下,不建議使用加溫固化方式。畢竟固化溫度提升后,很容易導致氣泡不能自動排除,影響固化效果。不妨讓它慢慢去固化,在固化過程中排除氣泡,形成一層圓潤有彈性又有保護作用的膠膜。