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 　　硅膠灌封膠屬于雙組分產(chǎn)品，使用之前不需要涂抹其它產(chǎn)品來增強(qiáng)粘接性。自身粘接性不錯(cuò)，能夠與多數(shù)材料完成粘接，發(fā)揮各種性能。

　　硅膠灌封膠有什么特點(diǎn)?

　　使用著，硅膠灌封膠操作方法簡(jiǎn)單。不需要經(jīng)過復(fù)雜程序便可以完成粘接與密封，增強(qiáng)與粘接物件的親密度，有機(jī)會(huì)發(fā)揮防水、防潮又防漏電的性能。與電子元器件粘接時(shí)，防漏電性能得到高度認(rèn)可。降低元器件發(fā)生事故的幾率，延長(zhǎng)使用時(shí)間。與有實(shí)力的供應(yīng)商合作，更加放心，如柯斯摩爾，專注硅膠灌封膠研究，提供定制化硅膠灌封膠應(yīng)用解決方案，用途廣泛，能應(yīng)用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領(lǐng)域。

　　硅膠灌封膠用途廣嗎?

　　目前來看，硅膠灌封膠大多被用在與電子元器件相關(guān)的領(lǐng)域中。起到固定、絕緣、防潮又密封的作用。將元器件與線路板很好的保護(hù)起來，并對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行封裝，降低意外出現(xiàn)的幾率。

　　使用工藝有哪些?

　　混合物料之前，將A劑進(jìn)行均勻攪拌，將B劑搖晃均勻。打開包裝后，一次性用完。如有很多剩余，請(qǐng)立即進(jìn)行密封。

　　檢查粘接物件的表面是否存留雜質(zhì)，使用專業(yè)清洗劑處理干凈。

　　按照重量比調(diào)配物料，添加B劑的含量越多，可操作時(shí)間越短。根據(jù)實(shí)際情況去增加或者減少B劑的用量，放心去操作。

　　模壓在6毫米以下，可以進(jìn)行自然脫泡，不需要另行脫泡。當(dāng)模壓過深時(shí)，需要真空脫泡。

　　如果使用機(jī)器去澆注硅膠灌封膠，可以自動(dòng)完成脫泡。提前進(jìn)行脫泡，令膠層更加細(xì)膩光滑，不會(huì)受到氣泡的影響，更加耐用。